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貯存注意事項(xiàng)：   存于陰涼通風(fēng)的庫(kù)房?jī)?nèi)，平整堆放、避免陽(yáng)光直射、遠(yuǎn)離火源及水源、注意防止高溫、注意防潮、避免接觸液體(尤其酸堿類)     PCB的主體是銅，銅層很容易與空氣中的氧發(fā)生反應(yīng)，生成深褐色的氧化亞銅。為了避免氧化，PCB在制程中有一道沉銀工藝，因此PCB又俗稱沉銀板。沉銀工藝已經(jīng)成為印制線路板主要的終表面處理方式之一。   但是銀與硫之間有很大的親和力，銀在空氣中遇到硫化氫氣體或硫離子時(shí)很容易生成一種極難溶解的銀鹽（Ag2S）這種化學(xué)變化可以在極微量的情況下發(fā)生。  同時(shí)，由于沉銀速度非常快，形成低密度的沉銀層，使得銀層低部的銅容易與空氣接觸，因而需要更厚的沉銀層才能達(dá)到抗氧化。這意味著生產(chǎn)中要沉積更厚的銀層從而增加了生產(chǎn)成本，也增加了可焊性出現(xiàn)問(wèn)題的機(jī)率，如微空洞和焊接不良。   接觸沉銀板，必需戴無(wú)硫手套。 沉銀板在檢查及搬運(yùn)過(guò)程中必需用無(wú)硫紙與其他物體隔開(kāi)。 沉銀板在出沉銀線至包裝必需8小時(shí)完成，包裝時(shí)沉銀板必須用無(wú)硫紙與包裝袋隔開(kāi)。   綜上所述，使用無(wú)硫紙的目的有以下兩個(gè)：  1、無(wú)硫紙本身不含硫，不會(huì)與PCB表面的沉銀層發(fā)生反應(yīng)。  2、無(wú)硫紙可起到一種隔離作用，避免沉銀層下面的銅層與空氣中的氧發(fā)生反應(yīng)。

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